Le TSMC de Taiwan se préparerait pour une production d'essai de 2 nm

TAIPEI (Taiwan News) – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) se précipiterait pour s'assurer que ses puces 2 nm sont sur la bonne voie pour une production de masse en 2025 afin de répondre à la demande de clients comme Apple et Nvidia, selon UDN.

Des sources ont déclaré à l'UDN que des ingénieurs avaient été envoyés au centre de R&D de la société à Hsinchu pour se préparer à la production d'essais en 2 nm. La société vise à produire 1 000 plaquettes cette année, tandis que la production d'essai est prévue pour 2024 et la production de masse ciblée pour 2025, selon l'UDN.

Alors que les puces 3 nm de la société sont fabriquées à l'aide d'une architecture de transistor à effet de champ fin (FinFET), ses prochaines puces 2 nm utiliseront la nouvelle configuration de transistor gate-all-around (GAA).

Le rapport note également que le fabricant de puces taïwanais utilise l'IA pour réaliser des gains d'efficacité dans son processus de fabrication, ce qui devrait l'aider à économiser de l'énergie et à réduire les émissions de carbone, selon Tom's Hardware. Ces nouvelles méthodes de production d'IA alimentées par Nvidia, connues sous le nom d'AutoDMP, sont utilisées pour optimiser les conceptions de puces 30 fois plus rapidement que les méthodes et technologies précédentes, selon Tom's Hardware.

TSMC devra également faire face à une concurrence plus rude de Samsung et Intel pour ses prochaines puces 2 nm. Intel prévoit de préparer ses puces 2 nm en 2024, tandis que Samsung prévoit que son processus 2 nm sera prêt pour la production de masse en 2025.