La densité de transistors d'Intel pourrait bientôt être à la hauteur de celle de TSMC

La densité de transistors des produits les plus avancés d'Intel pourrait égaler celle de TSMC d'ici la fin de l'année. Selon une analyse de Wikichip Fuse basée sur des données publiées par les deux sociétés, les puces Intel 4 atteindront 123,4 millions de transistors par millimètre carré, contre 124 millions de commutateurs de TSMC N3. Le premier est prévu pour un lancement au second semestre 2023, tandis que TSMC a déjà commencé la production en série du nœud N3. La fonderie taïwanaise lancera plusieurs variantes de processus N3 adaptées à différentes applications.

Autrefois perçu comme intouchable, Intel a perdu son leadership technologique au cours de la dernière décennie. La société a lancé ses puces 10 nm avec quatre ans de retard après avoir fixé des objectifs de mise à l'échelle de manière trop agressive, permettant à Samsung et TSMC de prendre la tête. Prenant la barre en 2021, le PDG Pat Gelsinger s'est engagé à retrouver "des performances de leadership CPU incontestées" en 2024 ou 2025. En parallèle, Intel cherche à augmenter les volumes de production en ouvrant sa fab à des clients externes.

NVidia, un client majeur de TSMC ainsi que de Samsung, a récemment laissé entendre qu'il était ouvert à la fabrication avec Intel. Le PDG Jensen Huang a déclaré que "nous avons récemment reçu les résultats des puces de test de leur processus de nouvelle génération, et les résultats semblent bons". Auparavant, Qualcomm et Amazon Web Services s'étaient déjà inscrits.

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